SMTA International 2017: Podiumsdiskussion über verzugsbedingte Mängel und die Begrenzung des Bauteileverzugs

Am Mittwoch, dem 20. September leitet Brook Sandy-Smith, Technical Support Engineer für den Bereich Leiterplattenbestückungsmaterialien, auf der Bühne in der Messehalle der SMTAI 2017 ein Podium über verzugsbedingte Mängel und die Begrenzung des Bauteileverzugs. Brook leitet das Podium gemeinsam mit Eric Moen von Akrometrix. Weitere Teilnehmer sind Alex Chan, Nokia; Martin Anselm, RIT; Raiyo Aspandiar, Intel; Dale Lee, Plexus; und Neil Hubble, Akrometrix.