Avoid the Void® (Comblons les vides) : Vides dans les joints de soudure or-étain (AuSn20)

Depuis des années, nous avons utilisé la soudure or-étain dans les applications à haute température, mais nous rencontrons le problème récurrent des vides. Ce n'est pas seulement le cas des applications à haute température, mais aussi celui des applications à DEL où connectivités thermique et électrique élevées sont une condition nécessaire pour l'utilité de la soudure. Nous avons remarqué que, comme au cours des dernières années, les gens ont utilisé le placage à l'or sur les deux côtés de la puce et du côté du substrat, assurément du côté du substrat dans certains cas, on a vu une augmentation des vides, et ils semblent être en corrélation avec la quantité d'or présente.