Redefinición de la soldadura Parte 4 – Placa base al disipador de calor

Wednesday, June 7, 2017

En Indium Corporation, hemos definido de nuevo la manera en que usamos la soldadura en los niveles de pegado de dado, DBC a placa base, y placa base al disipador de calor de manera que podamos lograr un IGBT más confiable que pueda alcanzar estándares cada vez más altos. Si aun no ha visto los tres primeros videos de esta serie, asegúrese de revisarlos en www.indium.com/IGBT.

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