Eine Einführung in den Einbrennprozess

Die Indium Corporation bietet wärmeleitende Materialien an, die den Einbrennprozess von integrierten Schaltungen (ICs) erleichtern. Dieser Prozess ist ein beschleunigter Belastungstest, um schlechte Komponenten auszusondern. Bitte lesen Sie diesen Beitrag, in dem der Bedarf an beschleunigten Belastungstests (Einbrennprozess) bei ICs erläutert wird. Wie Sie der Tabelle entnehmen können, tritt ein hoher Anteil der Frühausfälle von Komponenten während des ersten Nutzungsjahres auf. Daher wird die beschleunigte Wechselbeanspruchung zur Aussortierung der schlechten ICs genutzt, damit diese nicht die anderen, ansonsten funktionstüchtigen ICs belasten.

Die beschleunigte Wechselbeanspruchung besteht aus einer erhöhten Spannung und Temperatur. Die erhöhte Temperatur wird mit einem Heizelement durch den oberen Teil der ICs aufgebracht. Dieses Heizelement nutzt ein wärmeleitendes Material, um die Wärme gleichmäßig und effizient in die ICs zu übertragen. Das thermische Interface muss einen niedrigen Widerstand und eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisen und außerdem ausreichend gefügig sein, um die (alles andere als perfekte) Lücke zwischen der Oberseite des Chips und der Unterseite des Einbrennheizelements zu überbrücken.

Das bevorzugte wärmeleitende Material für diese Anwendung ist Indium. Wir können Sie dabei unterstützen, das für Ihre Einbrennanwendung am besten geeignete indiumbasierte thermische Interface zu finden.