Avoid the Void™ (Comblons les vides)

Le problème des vides est complexe avec des solutions complexes. Il ne s'agit pas toujours simplement de changer de pâte à braser et de trouver la solution. Si vous êtes mis au défi avec des problèmes de gestion des vides, contactez Indium Corporation. Nous travaillerons avec vous pour optimiser votre procédé, identifier le produit qui vous convienne le mieux et ensemble, nous allons obtenir de meilleurs résultats.

Mots-clés : indium, Indium corporation, combler les vides, vides, présence de vides, brasure, joint de brasure, boîtier à plat quadruple sans fil (QFN), boîtier à matrice de plots (LGA), composants terminaux inférieurs, les vides dans les QFN, pastilles thermiques, conductivité, fiabilité, fabrication, réduction des vides, pâte à braser, épaisseur du pochoir, profil de refusion, ouverture, Indium10.1, Indium8.9HF