Metalización de Cobre Recubierta en Plata para la Interconexión de Células Solares de Película Delgada
A nadie le gusta ser controlado por el costo de la plata. Nosotros afrontamos los costos fluctuantes de la plata aquí en Indium Corporation a muy gran escala, así que comprendo las cuestiones acerca de utilizar pasta de metalización de baja temperatura rellenada con plata para interconexión de células solares de película delgada.
La gente siempre pide rellenadores alternativos como el cobre, aunque la química de la pasta de metalización no permite la sustitución de la mayoría de los materiales para rellenar. Nuestra solución es un material nuevo: partículas de cobre recubiertas en plata.
Las partículas de cobre recubiertas en plata nos permiten utilizar una cantidad muy baja de plata precisamente donde necesitan estar, en la superficie de las partículas. Al engañar a la química de nuestra pasta de metalización pensando que aún está trabajando con virutas de plata, pudimos mantener los mismos niveles de flexibilidad, impresión de línea fina, y adherencia a la cual nos hemos acostumbrado con materiales tales como pasta de metalización LT-918.
Debido a la diferencia de conductividad inherente a granel entre el cobre y la plata, aún se lograrán muy bajas resistencias con las pastas de metalización de virutas sólidas de plata. El material de cobre recubierto en plata se desempeñado en forma inesperadamente buena en el rendimiento eléctrico pero, gana en algunos clientes debido a la diferencia sustancial en el precio.
Nuestro nuevo material de partícula de cobre recubierta en plata actualmente está en prueba beta, y ha completado más de 2,000 horas de prueba de calor seco y húmedo. Nuestros datos hasta aquí han confirmado un desempeño superior de impresión, y a los clientes les gusta el hecho de que el material puede ser enviado a temperatura ambiente. Si usted está interesado en la prueba beta del material, por favor hágamelo saber.
~Jim
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