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• SMT 工艺验证 March 25, 2016
• 预防空洞™：电子装配中的大面积接地层空隙：回流焊温度曲线 March 25, 2016
• 要将 BTC 空隙降到最少，从使用正确的焊锡膏开始 March 23, 2016
• 预防空洞™ March 21, 2016
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• 预防空洞™：电子装配中的大面积接地层的空隙：焊锡膏 March 11, 2016
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• 焊锡膏的金属负载 ——综述（第一部分） December 28, 2015
• 电子制造业总结，Cpk =1 是否允许每 100 万个产品中有 66,800 个不合格品？ December 24, 2015