Recherchez des Anciens Messages dans les Archives

• AVOID THE VOID™ : Les vides dans un plan de masse étendu dans l'assemblage électronique : Finition en surface des plaques de montage imprimées February 09, 2016
• AVOID THE VOID™: Large Ground Plane Voiding in Electronics Assembly: Environment February 09, 2016
• Étanchéité des boîtiers hermétiques : Les blocs capillaires augmentent la qualité et réduisent les délais de mise en œuvre February 05, 2016
• En brasage tendre, comprendre la cause des NWO (Non-Wet Opens) et leur remède February 04, 2016
• Gestion thermique à l'aide du métal indium : Le Heat-Spring® February 02, 2016
• Dans le brasage tendre, c'est quoi un NWO ? January 22, 2016
• Dans la maîtrise statistique des procédés de technologie de montage en surface, le Cpk est le roi. January 17, 2016
• AVOID THE VOID™ : Les vides dans un plan de masse étendu dans l'assemblage électronique : Diagramme d'Ishikawa January 14, 2016
• Inspection du processus de trempage dans l'empilement de boîtiers (PoP). Flux de couleur January 13, 2016
• La colophane dans les flux pour brasage tendre : Un matériau complexe January 12, 2016
• Indium Corporation...Nous sommes partout ! January 06, 2016
• Charge de métal dans une pâte à braser – revue (Partie 1) December 28, 2015
• Conclusion de : la fabrication en électronique, Un Cpk = 1 donne-t-il 66,800 défaillances par million ? December 24, 2015
• Défi et récompense December 22, 2015
• Durée de vie des matériaux - Une humble proposition December 17, 2015
• Indium métal : la connexion allemande December 17, 2015
• Flux de brasure conformes au réglement REACH pour l'Europe December 16, 2015
• Dans le secteur manufacturier de l'électronique, Cpk =1 veut-il dire 66.800 défaillances par million? December 08, 2015
• Brasage à la vague : la station de brasage - introduction December 07, 2015
• Une défaillance du joint de brasure impliqué dans l'accident du vol 8501 d'Air Asia December 03, 2015
• IMAPS 2015 : Symposium international sur la micro-électronique November 16, 2015
• Utilisation de l'équation de Coffin-Manson pour calculer le nombre de cycles thermiques November 11, 2015
• 4B ou pas 4B ?... La différence dans les exigences d'essais de la CIB pour les flux de brasage de type L0 et " sans produit de nettoyage " October 27, 2015
• Dans l'assemblage SMT, même une seconde de temps de cycle peut affecter la rentabilité October 15, 2015
• Une nouvelle dimension à notre blog October 12, 2015
• Conclusion de la règle de 3/N pour l'estimation des ratios de défaillances sur le terrain dans les assemblages électroniques October 09, 2015
• Recycler l'indium...C'est possible ! October 07, 2015
• Amélioration de la disponibilité et de la productivité October 05, 2015
• Comment productivité égale rentabilité dans le domaine de la fabrication October 05, 2015
• InFORMS® October 05, 2015