진공 리플로우 솔더링의 개요

PCB 어셈블리 소재 기술 지원 엔지니어인 브룩 샌디 스미스와 필 재로우는 진공 리플로우 솔더링이 기포발생 감소에 사용될 수 있는 방법에 대해 논의합니다.

필 재로우: 브룩, 기포발생을 완화하는 방법에 대해 업계에서 많은 논의가 있었어요. 이 중 많은 부분이 솔더 접합과 BTC에 중점을 두고 있어요. 그러나 제로에 가까운 기포발생에 적합한 어휘가 부족하여 실제로 비명을 지르고 있는 다른 응용 분아가 있어요. LED가 생각났어요. 기포발생 제로에 가깝게 다가서는 접근법에 대해 좀 말씀해주세요.

브룩 샌디 스미스: 솔더 페이스트는 한계가 있어요.

필 재로우: 맞아요.

브룩 샌디 스미스: 최선의 시나리오에서는 10 % 미만의 기포발생을 예상할 수 있지만 약간의 차이가 있을 수 있어요. 저는 5 미만의 결과를 보고 있지만, 일관성 있게 유지하는 것은 어렵죠.

필 재로우: 맞아요.

브룩 샌디 스미스: 때때로 LED로 솔더 접합 볼륨도 주는 플럭스 코팅된 프리폼을 사용하여 관리할 수 있고 플럭스 코팅은 휘발성이 아니므로 매우 낮은 2% 미만의 기포발생을 생각하실 수 있어요.

브룩 샌디 스미스: 그러나 일반적으로 2% 미만의 일관된 결과를 얻으려면 진공 리플로우 솔더링과 같은 공정을 사용해야 하죠. 이 공정은 리플로우 오븐과 유사하지만, 공정의 후반부에 휘발성 물질의 거품이 빠져 나가도록 진공을 적용하는 배치 단계가 있어요.

필 재로우: 이 특정 공정으로 우리가 리플로우 오븐 또는 빠른 증기 단계의 진공 여부에 관계 없이 몇 가지 주의할 사항이 있어요. 분명히 처리량은 하나에요.

브룩 샌디 스미스: 물론이죠.

필 재로우: 그리고 오븐 제조업체가 이를 극복하기 위해 취한 몇 가지 흥미로운 접근 방식을 보았어요. 일부 보신 것들이 무엇인가요?

브룩 샌디 스미스: 때로는 두 번의 진공 단계가 있으므로 병렬로 실행할 수 있어요.

필 재로우: 맞아요.

브룩 샌디 스미스: 매우 낮은 기포발생 결과를 얻으면서 처리량을 유지해야 해요.

필 재로우: 좋습니다. 물론 다른 측면은 실제 리플로우 공정이죠. 무슨 일이 발생하나요?

브룩 샌디 스미스: 적시에 진공을 적용하지 않거나 너무 빨리 적용하면 솔더 페이스트를 사용하는 것처럼 솔더 물질을 예열하여 플럭스를 활성화하고 양호한 솔더링을 촉진할 수 있기 때문에 튄 자국이 발생할 수 있어요.

브룩 샌디 스미스: 그런 다음 솔더가 녹는 점에 도달하면 습윤할 수 있고 그 후 진공을 적용하죠. 모든 것이 녹는 동안 진공은 발생된 기포를 끌어낼 거에요. 그런 다음 진공을 해제하면 기포발생이 없는 솔더 접합이 만들어지고 냉각 공정에 들어갈 수 있어요.

필 재로우: 이것은 우리가 실제로 기포발생 제로에 매우 가깝다는 의미에서 훌륭하지만, 플러그 앤 플레이가 아니에요. 공정 개발이 있는거 맞죠?

브룩 샌디 스미스: 맞습니다.

필 재로우: 당연히 처리량과 그 선을 따라 튀는 문제와 같은 것들을 하고 있어요. 또한, 이 장비는 상당히 비싼 경향이 있어요.

브룩 샌디 스미스: 맞습니다.

필 재로우: 예.

브룩 샌디 스미스: 비싸요. 사이클 타임은 정말로 제가 생각하는 문제에요. 그러나 우리가 말한 것처럼 기계는 그 사이클 시간을 합리적으로 유지하도록 수정되었어요.

필 재로우: 그리고 오랜 교훈인데, 모든 것이 추진되는 응용 분야에 달려 있어요. 매우 훌륭합니다.

필 재로우: 브룩, 자세한 정보는 어디서 볼 수 있을까요?

브룩 샌디 스미스: 일부 응용 분야 메모 를 저희 웹사이트에서 확인해 보실 수 있고 언제나 저에게 직접 이메일 bsandy@indium.com로 연락주실 수 있어요.

필 재로우: 브룩, 대단히 감사합니다.