Una visión general de la soldadura por reflujo al vacío

Brook Sandy-Smith, Ingeniero de soporte técnico para Materiales de ensamble PCB y Phil Zarrow, discuten sobre la manera en que se puede usar la soldadura por reflujo al vacío para reducir la formación de vacíos.

Phil Zarrow: Brook, en la industria se ha discutido mucho sobre la mitigación de la formación de vacíos. Mucho de eso se ha enfocado en las uniones de soldaduras y por supuesto los BTC. Pero realmente existen otras aplicaciones que realmente dan alaridos a falta de un término mejor para casi nula formación de vacíos. Vienen a la mente los LED. Cuéntanos un poco sobre los enfoques que existen para abordar la casi nula formación de vacíos.

Brook Sandy-Smith: La pasta de soldadura tiene una limitación.

Phil Zarrow: Cierto.

Brook Sandy-Smith: En el mejor de los casos, se podría esperar menos que el 10% de formación de vacíos, pero se presentará cierta variación. He visto resultados menores que el cinco, pero es difícil mantener la consistencia.

Phil Zarrow: Cierto.

Brook Sandy-Smith: Algunas veces, con los LED, es posible que se consiga usar una reforma recubierta de fundente para obtener un volumen parejo de unión de soldadura, además el recubrimiento de fundente no produce sustancias volátiles, de manera que se puede lograr la muy baja formación de vacíos menor que el 2% pretendida.

Brook Sandy-Smith: Pero, por lo general, las personas recurren a un proceso como la soldadura por reflujo al vacío para lograr resultados consistentes menores que el 2%. Este proceso es similar a un horno de reflujo, pero luego hay una etapa por lotes posteriormente en el proceso en la que se aplica un vacío para permitir que se escapen las burbujas de compuestos volátiles y disminuir la formación de vacíos.

Phil Zarrow: Con este proceso en particular, bien sea que hablemos de un horno de reflujo o una fase rápida de vapor al vacío, hay algunas advertencias. Obviamente, el rendimiento es una de ellas.

Brook Sandy-Smith: Por supuesto.

Phil Zarrow: Y hemos visto algunos enfoques interesantes tomados por los fabricantes de hornos al tratar de superar esto. ¿Cuáles son algunas cosas que has visto?

Brook Sandy-Smith: Algunas veces tienes dos etapas de vacío, de manera que pueden operar en paralelo.

Phil Zarrow: Cierto.

Brook Sandy-Smith: Además se mantiene el rendimiento en buen nivel mientras se alcanza ese resultado bastante bajo de formación de vacíos.

Phil Zarrow: Muy bien. Por supuesto, el otro aspecto es el proceso real de reflujo. ¿Qué sucede?

Brook Sandy-Smith: Podría ocurrir una gran cantidad de salpicaduras si no se aplica vacío en el momento adecuado o si se aplica demasiado rápido, porque se desea precalentar el material de soldadura como se haría con la pasta de soldadura para activar el fundente y promover una buena soldadura.

Brook Sandy-Smith: Luego, a medida que la soldadura se aproxima al punto de fusión, es deseable que se humedezca para luego aplicar el vacío. La aplicación de vacío evitará la formación de espacios vacíos mientras todo se funde. Luego se libera el vacío, es ahí cuando se obtiene la unión de soldadura libre de espacios vacíos y luego se puede pasar al proceso de enfriamiento.

Phil Zarrow: Esto es genial en cuanto a que en realidad tenemos un vacío cercano a cero, pero no es “plug and play”. ¿Hay desarrollo de procesos, cierto?

Brook Sandy-Smith: Precisamente.

Phil Zarrow: Por supuesto, es importante enfrentar cosas como el rendimiento, las salpicaduras y cosas como esas. Además, este equipo también suele ser costoso.

Brook Sandy-Smith: Precisamente.

Phil Zarrow: Sí.

Brook Sandy-Smith: Es costoso. Creo que el tiempo de ciclo es realmente un desafío. Pero, como decimos usualmente, se han modificado las máquinas para mantener razonable el tiempo de ciclo.

Phil Zarrow: Además, esa vieja advertencia, todo va de acuerdo con la aplicación. Muy bien.

Phil Zarrow: Brook, ¿dónde podemos encontrar más información sobre esto?

Brook Sandy-Smith: Bueno, pueden revisar algunas de las notas de aplicación en nuestra página web o, como siempre, pueden contactarme directamente en bsandy@indium.com.

Phil Zarrow: Brook, muchas gracias.