Preuve des performances du Projet 99 des flux pour soudure à la vague : Essai de résistance d'isolation de surface (SIR)

Les essais de résistance d'isolation de surface (SIR) mesurent l'effet du soudage sur l'intégrité électrique des cartes de circuits imprimés. Les flux devraient faciliter le soudage, mais sans dégrader le circuit en offrant un chemin électriquement conducteur au sein des composants ou des circuits. En général, les flux sans colophane et sans nettoyage ne devraient ni dégrader ni améliorer l'isolation entre les éléments d'un circuit. Les flux sans colophane peuvent dégrader l'isolation entre les éléments d'un circuit, mais pas au point où le circuit court-circuite. Selon sa date d'apparition sur le marché, un flux pour soudage à la vague peut avoir été testé sous différentes conditions de température et d'humidité. Les dernières conditions d'essai pour le J-STD-004B sont considérées comme les plus sévères (basse tension, température modérée et humidité très élevée) puisque ces conditions semblent être l'environnement idéal nécessaire à l'apparition de dendrites (cristaux conducteurs) entre les chemins de conduction. Les versions antérieures du J-STD passaient à l'essai des circuits sous des conditions de tensions plus élevées, de températures plus élevées et d'humidité légèrement inférieure. Bien que rigoureuses, les valeurs décroissantes de l'isolation ne sont pas les conditions idéales pour la croissance des dendrites.

Quel que soit l'essai utilisé, la valeur minimale du SIR supposée préserver l'intégrité du circuit électrique est de 100 MΩ, représentée par la ligne rouge sur chacun des graphiques.

Vous remarquerez qu'il y a deux séries de lectures et deux graphiques différents mesurant la performance en matière de SIR, alors qu'avec une crème à souder ou un flux à fil fourré, vous ne verriez qu'une seule ligne. Afin de reproduire les conditions d'une carte de circuit soudée à la vague, où le flux est pulvérisé sur le fond de la carte et peut parcourir jusqu'à la partie supérieure de la carte de circuit à travers les trous traversants et les divers chemins, les flux ont été testés pour un modèle bas et un modèle haut. Le modèle bas mesure le flux sur le côté inférieur de la carte, qui passe à travers la vague de soudage. Le modèle haut mesure le flux sur le dessus de la carte. Ces flux ont été activés, mais n'ont pas subi la chaleur ni l'action d'essuyage résultant de la vague de soudure.

En analysant les résultats en matière de SIR, vous pourriez vous poser deux questions :

1. Le flux a-t-il réussi l'essai ? En d'autres termes, les données lues sont-elles supérieures à 100 MΩ ?
2. Quel est le meilleur flux capable de maintenir l'intégrité électrique de la carte du circuit ? Plus les valeurs relevées sont élevées, plus elles dépassent la limite des 100 MΩ, alors meilleures seront les performances électriques (moins de bruit et de risque de court-circuit).