Prueba de rendimiento del flux de soldadura de olas del Proyecto 99 Pruebas SIR

Las pruebas de resistencia de aislamiento superficial (SIR) miden el efecto de postsoldadura sobre la integridad eléctrica de las placas de circuito. Los fluxes deben facilitar la soldadura, pero no deben degradar el circuito al permitir una trayectoria eléctricamente conductora entre los componentes o la circuitería. En general, los fluxes no limpios basados en resina no deben degradar o mejorar el aislamiento entre los elementos del circuito. Los fluxes sin resina pueden degradar el aislamiento entre los elementos del circuito, pero no al punto en que se genere un corto en el circuito. Dependiendo del momento en que un flux de olas se haya liberado al mercado, se puede haber evaluado mediante diferentes condiciones de temperatura y humedad. Las más recientes condiciones de prueba J-STD-004B se consideran como las más severas (bajo voltaje, temperatura moderada y humedad muy alta) puesto que tales condiciones parecen constituir el entorno ideal necesario para el crecimiento de dendritas (cristales conductores) entre las partes conductoras. Las versiones anteriores de las condiciones J-STD se usaban para probar circuitos con voltajes más altos, temperaturas más altas y humedad ligeramente inferior. Aunque drásticos, los decrecientes valores de aislamiento no son las condiciones ideales para el crecimiento de las dendritas.

Independientemente de la prueba utilizada, el valor SIR mínimo asumido para preservar la integridad eléctrica del circuito es de 100 megaohms, representado por la línea roja en cada uno de los gráficos.

Se puede observar que hay dos conjuntos de lecturas y dos gráficos diferentes que miden el rendimiento de SIR, mientras que con una pasta de soldadura o un flux de alambre con núcleo se ve sólo una línea. Con el fin de imitar las condiciones de una placa de circuito soldada por olas, donde el flux de olas se pulveriza sobre el fondo de la placa de circuito y puede desplazarse hasta la parte superior de la placa de circuito a través de los orificios pasantes y vías, los fluxes se sometieron a pruebas con el patrón hacia abajo y con el patrón hacia arriba. El patrón hacia abajo mide el flux en el lado inferior de la placa, que pasa a través de la ola de soldadura. El patrón hacia arriba mide el flux en la parte superior de la placa. Estos fluxes se han activado, pero no han experimentado calor o la acción de barrido de la ola de soldadura.

Al analizar los resultados del SIR, se desean hacer dos preguntas:

1. ¿Pasó el flux la prueba? En otras palabras, ¿son las lecturas superiores a 100 megaohms?
2. ¿Qué flux es mejor para mantener la integridad eléctrica de la placa de circuito? Cuanto más altas sean las lecturas, más superarán el límite de 100 megohms, lo que le dará un mejor rendimiento eléctrico (menos ruido y riesgo de cortocircuitos).