利用预成型焊料减少 BTC 中的空隙

各位，

让我们来看看 Patty 和她的团队是怎样为 Mike Madigan 准备空隙报告的……

Patty 已经完成了。和很多人一样，当她和 Rob 看到 Jordan Spieth 在 2016 年美国高尔夫大师赛惨败时，感到惊恐不安。一些新闻评论人觉得这是高尔夫历史上最大的惨败，但是在 Patty 看来 Rory McIlroy 在 2011 年，尤其是 Greg Norman 在 1996 年锦标赛上的失败是更大的惨败。她觉得，《纽约每日新闻》在比较五名大师惨败赛这点做得很好。她也觉得 Spieth 定会归来，肯定会比 1956 年大师赛上打了著名溃败赛的 Ken Venturi 要好得多。令她感到惊讶的是，这么多的新闻评论人似乎都没有从本该有的强有力的视觉在历史上留下一笔。

当她在办公室坐下来时，想起来Mike Madigan 要求的空隙最少化报告，她还得去完成自己的那部分内容。她的主题是“利用预成型焊料来将空隙最少化”。对于她而言，电子装配中的最大问题就是空隙。特别是底部终接元件（BTC）的空隙。Rob 和Pete 在几分钟内赶来看她的进展。就在她完成的时候，他们刚好站在她的办公室门口。

“你好，教授！利用预成型焊料来将空隙最少化有什么消息了？”Pete 问道，显然是调侃她为“教授”。

他们都笑起来，然后 Rob 又说了句，“是的，教授。跟我们说说吧。”

Patty 说：“记得几年前，使用预成型焊料来将 BTC 空隙最少化的标准方法是不是将助焊剂涂层预成型焊料印刷上少量的焊锡膏，然后将该焊料安装在印刷线路板（PWB）的热焊盘上？”参见图 1。

 图 1.将特别设计的助焊剂涂层预成型焊料印刷上焊锡膏，然后安装在印刷线路板（PWB）的热焊盘上，这样可以明显减少焊料空隙。

“当然了！铟公司的一群家伙曾就此发表过一篇重要论文。”Rob 说。 

然后，Pete 又说：“那么是说，你有新方法了？”

“嗯，想想找到另一种工艺的动机。”Patty 回答。

“我们要制成的这个专门设计的预成型焊料，要进行助焊剂涂层，然后进行安装，这有点挑战。”她继续说道。

“所以，新工艺是什么呢？”Rob 问道。

“嗯，我跟铟公司的 Tim Jensen 做了一番交流。虽然我们仍在使用这个原始办法，但是利用 0201或 0402 尺寸的预成型焊料的优选工艺已经开发出来了。这些预成型焊料要在偏离中心的位置进行特别安装，这样 BTC 就有了一定角度。这个角度可以让焊锡膏挥发物散发出来。（参见图 2。）因为这些预成型焊料尺寸标准，不需要进行助焊剂涂层，所以通常来说成本更低，而且在组装过程中操作更简便。”Patty 详细地阐述道。

 图 2.0201或 0402 尺寸的标准预成型焊料使 BTC 成一定角度，这样焊锡膏的挥发物就能够得到散发。

“这些预成型焊料的效果怎样？”Pete 问道。

“效果相当不错。看看这些数据。”Patty 回答说。（参见图 3）

图 3.0201 或0402 尺寸的预成型焊料使空隙减少了 50%。请注意，使用预成型焊料同时也缩小了标准偏差。

“0402 预成型焊料看起来比 0201 的性能更好。”Rob 发表了自己的意见。

“是的！但是，结合二者会比只使用其中一种似乎有一点儿帮助。”Pete 补充道。

“这些预成型焊料使得数据更严密，这点也很惊人。看看预成型焊料缩小了多少的标准偏差。”Rob 说道。

这个三重奏小组又花了几个小时将他们的PowerPoint© 幻灯片整理成一份 45 分钟的报告。然后 Patty 与 Mike Madigan 安排了一场会议，以便对整个报告进行复审。

结语：Patty、Rob 和 Pete 通过WebEx© 与 Mike Madigan 一起对报告进行了复审。Mike 在跟他的重要客户复审了这些建议之后就按此执行了。通过使用最好的焊锡膏，对 SMT 工艺进行了小幅调整，并使用合适的预成型焊料，ACME 能够将所有产品的空隙降到 10% 以下，将大部分产品的空隙降到 5% 以下。

谢谢，

Ron 博士

如果有读者对所使用的任何焊锡膏、预成型焊料或工艺的更多详细信息感兴趣，请发邮件到我的邮箱：rlasky@indium.com，我会把信息发送给您。