Technische Vorträge der Indium Corporation auf der SMTAI

Brook Sandy-Smith, Technical Support Engineer für den Bereich Leiterplattenbestückungsmaterialien, und Miloš Lazi?, Technical Support Engineer, geben eine Vorschau auf Live@SMTAI und die Vorträge der Indium Corporation auf der SMTA International in Rosemont (Illinois).

Brook Sandy-Smith: Besuchen Sie vom 14. bis 18. Oktober die SMTAI-Konferenz in Rosemont (Illinois), an der Ingenieure der Indium Corporation und Branchenexperten teilnehmen.

Miloš Lazić: Dieses Jahr werden wir den Konferenzteilnehmern Live@SMTAI vorstellen. Zusammen mit unseren Industriepartnern werden Ihnen die Vorführungen im gesamten Messebereich einen Einblick aus erster Hand auf die Leistung unserer hochzuverlässigen PCB-Bestückungsmaterialien in Echtzeit gewähren.

Brook Sandy-Smith: Darüber hinaus finden Sie uns auf der technischen Konferenz, auf der wir zahlreiche Vorträge über die aktuellsten Themen der Branche halten, darunter Niedrigtemperatur-Lotmaterialien, Reflow-Profilieren für verbesserte SAC-Legierungen in Bezug auf die Automobilbranche, Untersuchung der Prozess- und Materialinteraktion (dieser Vortrag ist der zweite Teil einer Reihe) sowie Vorträge über die Zuverlässigkeit und iNEMI-Projekte.

Miloš Lazić: Besuchen Sie uns unbedingt am Stand 523 und achten Sie auf unsere Produkte, die Sie im gesamten Messebereich finden.

Brook Sandy-Smith: Ein weiteres Highlight dieser Messe ist eine Podiumsdiskussion, die ich über die steigenden Erwartungen in puncto Zuverlässigkeit von Elektronikbauteilen leite. Weitere Informationen über diese Veranstaltung und die anderen erwähnten Vorträge finden Sie unter www.smta.org/smtai. Weitere Informationen befinden sich ebenfalls auf unserer Website www.indium.com.

Miloš Lazić: und Brook Sandy-Smith: Wir freuen uns darauf, Sie zu sehen.