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Avoid the Void® (Comblons les vides) : Les vides dans le soudage à haute température

Thursday, July 13, 2017

La soudure eutectique or-étain est utilisée dans de nombreuses opérations d'assemblage électronique, des applications à haute température du RF aux DEL (et bien d'autres). La tendance est à celle des applications à des températures de jonction plus élevées et la nécessité d'un soudage par étapes (nitrites de gallium, carbure de silicium et dispositifs à semi-conducteurs). Dans ces applications, la soudure eutectique or-étain peut être utilisée en tant que soudure de deuxième étape, après fixation initiale de puce.

Vous voulez en savoir plus? Consultez le sommaire des archives ou retournez sur la page d’accueil du blog.

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