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Liaison à des surfaces non-métalliques : Utilisez cette propriété unique de l'indium à votre avantage

Monday, February 13, 2017

Une épargne de soudage sur des cartes de circuit imprimé est appliquée pour maintenir la soudure hors des zones proches des contacts de la carte de circuit imprimé, en utilisant la propriété que la soudure ne se liera pas à des surfaces non métalliques. Comme certains d'entre nous peuvent en témoigner, la soudure peut être difficile à utiliser même sur certaines surfaces métalliques ! Bien que ce soit vrai pour la plupart des alliages, l'indium a la capacité unique de se lier à des surfaces non métalliques comme le verre et la céramique.

C'est important pour vous si vous avez besoin de réaliser un des éléments suivants :

1) Un joint d'étanchéité hermétique entre une lentille de verre et un boîtier métallique
2) Un tube étanche métal sur verre
3) Un joint verre sur verre refaçonnable
4) Une cible de pulvérisation, constituée d'une plaque de céramique et d'un support envers métallique
5) Fixation de broches à un connecteur en céramique

Si vous avez des difficultés avec une application de liaison non métallique, contactez-nous. Nous résolvons souvent ces types de problèmes et nous avons sûrement une solution qui vous attend !

Cet article fait partie de la série « 6 propriétés étranges de l'indium ».

Vous voulez en savoir plus? Consultez le sommaire des archives ou retournez sur la page d’accueil du blog.

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